Прежде чем ваши инженеры спроектируют печатную плату, вы можете связаться с нами, зная, что мы поймем, что вам нужно, и что мы можем предложить лучший способ получить их туда. Ниже приведены три основных шага для проектирования вашей печатной платы.

Шаг 1 — Соберите необходимую информацию:

Запросите эти руководства перед началом процесса проектирования:

Изучите общие советы по проектированию печатных плат, допуски размеров, данные по проектированию проводников и макеты и т. д.
Кратко ознакомьтесь с нашими производственными возможностями, чтобы получить помощь в проектировании и спецификации для гибких схем.
Изучите информацию о материале печатной платы, керамической подложке печатной платы и выберите подходящие типы. Например, если вы хотите иметь разработанный контроль импеданса, вам нужно знать диэлектрическую проницаемость материала (для FR4 популярное значение составляет 3,8~4,8). Вы можете воспользоваться нашим формальным Excel для расчета импеданса или использовать профессиональный инструмент, такой как Polar Si6000b, Si8000m.
Шаг 2 - Выберите подходящие типы печатных плат и следуйте стандартному потоку проектирования

Если вы хотите использовать высокую плотность, вам нужны десятки слоев, то используйте многослойную печатную плату FR4; если вам нужен хороший отвод тепла, то хорошей идеей будет печатная плата с металлическим сердечником; если вам нужна плата RF, то рассмотрите возможность использования Rogers или Telfon; если вы собираетесь паять керамические колпачки, микросхемы, резисторы на печатной плате и вам нужна высокая точность размеров, низкий коэффициент расширения, высокая теплопроводность и устойчивость к высоким температурам, отличная стойкость к эрозии и износу, то керамическая печатная плата будет лучшим выбором.

Вы хотите спроектировать печатную плату с металлическим сердечником, вам следует знать T-Guard для производительности от Best PCB, у них есть отличное руководство по проектированию MCPCB, от однослойных до двухслойных, через многослойные MCPCB. Вы также можете загрузить его здесь:

T-guide for Performance
T-guide for Manufacturability
Single Layer IMpcb Fabrication Guideline
Multi Layer IMpcb Fabrication Guideline
Для проектирования керамической печатной платы см. следующее руководство по проектированию.

DCB Ceramic PCB Design Guide
Thick Film Ceramic PCB Design Guide
Шаг 3. Отправьте нам запрос на предложение:

Наша политика заключается в выявлении и устранении потенциальных проблем с гибкой схемой на этапе расчета стоимости, а не после того, как мы примем ваш заказ. Мы можем использовать любую имеющуюся у вас информацию и создать для вас полностью функциональную плату. Мы можем принимать различные форматы файлов с помощью нашего современного программного обеспечения CAM. Используя наш опыт и знания в области гибких печатных плат, мы можем просмотреть предоставленные вами файлы и выявить любые потенциальные проблемы в конструкции до того, как они попадут в фотопроизводство. Мы можем отредактировать ваши файлы, чтобы убедиться, что они соответствуют DFM (Design for Manufacturability). Best FPC также может использовать предоставленную схему и разработать для вас индивидуальную FPC на ее основе!

Чтобы оценить вашу печатную плату и предложить твердую цену, нам нужно:

Чертеж схемы с размерами контура, вырезами и допусками на размеры.
Схема сверления с расположением отверстий, размерами и диаметрами отверстий доступа с допусками.
Поперечное сечение материала (структура схемы) с указанием толщины каждого слоя.
Ксерокопия рисунка или данных САПР (если есть), показывающих схему расположения и ширину проводников со всеми применимыми допусками.
Все требования к испытаниям, проверкам и упаковке.
Файл «Readme» в формате txt или PDF.

Из-за особых характеристик толстопленочной керамической печатной платы вы не можете проектировать эту керамическую плату, следуя правилу проектирования FR4. Вот простое руководство по проектированию толстопленочной керамической печатной платы.

A) О керамической подложке печатной платы/сырье
Тип сырья подложки/сердечника: оксид алюминия (96% Al2O3), BeO, AIN;
Толщина сырья подложки/сердечника: 0,25 мм, 0,38 мм, 0,50 мм, 0,63 мм (стандарт), 0,76 мм, 1,0 мм и 1,27 мм (только для AIN), а также специальная толщина, такая как 1,6 мм, 2,0 мм, должна быть настроена.
B) Проводник (металлизация), слой трассировки
Материал проводника (металлизация): серебро-палладий (AgPd), золото-палладий (AuPd) и покрытие Mo/Mu+никелем (для озона)
Тип применения: SMD/SMT; соединение алюминиевой проволоки; Склеивание золотой проволокой, озоновая пластина. Пожалуйста, сообщите эту информацию, чтобы были приняты различные материалы и толщина.
Толщина слоя проводника (металлизации): >=10 мкм.
Минимальное (мин.) расстояние между проводниками/ширина для массового производства: 0,30 мм и 0,30 мм, 0,20 мм/0,20 мм также приемлемо, но стоимость будет выше, а 0,15 мм/0,20 мм доступно только для прототипа.
Количество слоев: 1L, 2L, двухсторонний (с ПТГ), 3L~10L с ПТГ или без него.
C) Удельное сопротивление проводника.
Различные материалы проводника имеют разное значение удельного сопротивления.
Чем толще проводник, тем ниже будет значение удельного сопротивления.
Некоторые известные и популярное значение материала:
Dupont 6177T (AgPd): <=18 мОм/квадрат при толщине 15 мкм;
Dupont 6179 (AgPd): 12~15 мОм/квадрат при толщине 12~15 мкм;
Dupont 5771 (AuPd): <=7,0 мОм/квадрат при толщине 6-9 мкм;
ESL 9562 (AgPd): 6 мОм/квадрат при толщине 12,5 мкм;
ESL 9562-G (AgPd): <=4 мОм/квадрат при толщине 12,5 мкм;
DHC-PF-8083D (AgPd): <=10 мОм/квадрат при толщине 10-15 мкм;
D) Плотность мощности проводника
Плотность мощности для самого проводника должна быть ограничена макс. 600 Вт/дюйм2 поверхности проводника. А плотность мощности для подложки Al2O3 должна быть ограничена 8 Вт/дюйм2 (для всех проводников на ней)
Если у вас есть линия проводника Ag длиной 0,3 дюйма, шириной 0,010 дюйма (=30 квадратных (0,3/0,01)), площадь поверхности составляет 0,3 x 0,01 = 0,003 дюйма2. Это означает, что переносимый порошок P ограничен 600 (плотность мощности) x 0,003 (площадь) = 1,8 Вт.
Предположим, что удельное сопротивление проводника составляет 6 мОм/кв./12,5 мкм (ESL9562), значение сопротивления R = 30 кв. x 6 мОм = 0,18 Ом.
Мощность = I2 x R, или I2 =Мощность/R=1,8/0,18 = 10, поэтому предел переносимого тока I = 3,16 ампер. Или в коротком уравнении: I (амперы) = ширина линии (дюйм) x (плотность мощности)1/2 / (поверхностное сопротивление, Ом) 1/2
Если дорожка останется длиной 0,3 дюйма, но измените ширину на 0,02 дюйма, (=15 квадратных (0,3/0,02), площадь поверхности составит 0,3 x 0,02 = 0,006 дюймов2. Это означает, что несущий порошок P ограничен 600 (плотность мощности) x 0,006 (площадь) = 3,6 Вт.
И значение сопротивления для этой дорожки будет 15 квадратных x 6 мОм = 0,09 Ом, а затем 3,6/0,09 = 40, I = 6,325 ампер.
Если ширина дорожки останется 0,01 дюйма, но измените линию на 0,6 дюйма длиной (=60 квадратных (0,6/0,01), Площадь поверхности составляет 0,6 x 0,01 = 0,006 дюймов2. Это означает, что переносимый порошок P равен 3,6 Вт. (600x0,006).
Но значение сопротивления для этой дорожки изменится на 60 квадратных x 6 мОм = 0,36 Ом, а затем 3,6/0,36 = 10, I = 3,16 ампер. Таким образом, вы можете видеть, что нет смысла менять линию дорожки.
Так что если вы хотите иметь больший ток, то вам нужно увеличить ширину дорожки.
E) Отделка поверхности:
Для проводника AgPd или AuPd отделка поверхности — это само сырье, без дополнительной отделки. Для Mo/Mu — никелирование.
F) Припаянные резисторы:
На одну и ту же плату можно поместить резисторы разного номинала, для каждого периода резистора необходимо настроить новый трафарет, и их можно печатать только отдельно.
Резистор может быть на том же слое/стороне или на другом слое/стороне
Припаянный резистор может выдерживать высокую температуру до 500 °C;
Пожалуйста, сообщите температурный коэффициент
G) Паяльная маска
Это стеклянная глазурь
Керамическая печатная плата может быть как с паяльной маской, так и без нее
Цвет: прозрачный зеленоватый
H) PTH (плакированное сквозное отверстие) и NPTH (неметаллизированное сквозное отверстие)
Оба доступны
Мин. NPTH: 0,10 мм
Мин. PTH: 0,15 мм
Максимум (макс.): без ограничений
Для керамической печатной платы объемом более 1 л имеется специальный слой. См. «Ceramic PCB Layer up_BestTech» или см. «Ceramic PCB Layer up_BestTech.pdf» отдельно.
I)Допуск на изготовление:
Толщина платы: +/-10%, мин.: +/-0,08 мм
От контура к контуру: +0,20 мм/-0,05 мм
NPTH: +/-0,05 мм
PTH: +/-0,10 мм
NPTH к NPTH: +/-0,05 мм
PTH к PTH: +/-0,10 мм
NPTH к краю: +0,15 мм/0,05 мм
PTH к краю: +0,20 мм/0,10 мм
J) Панель и Доставка:
Максимальный размер панели: нормальный размер 138*80 мм, максимальный размер 200x200 мм. Также доступны специальные размеры
Если форма платы квадратная, прямоугольная, ее можно отправлять как панелью, так и отдельной частью; в противном случае ее следует отправлять отдельной частью
Плата X-Out должна быть разрешена для доставки панели
K) Время выполнения и Стоимость
Прототип: 2,5–4 недели
Производство большого объема: 3,5–5 недель для первоначального заказа, 2–3 недели для повторного заказа или 1–2 недели, если мы предоставим вам прогноз.
Следующие элементы увеличат стоимость:

Больше отверстий (PTH или NPTH)
Использовано золото-палладий (AuPd)
Разное значение резистора на одной плате
Большой размер
Большое отверстие
PTH дороже, чем NPTH
Толщина исходного материала 0,635 мм самая дешевая

Из-за особых характеристик керамической платы DCB вы не можете проектировать печатную плату DCB, следуя обычным правилам проектирования печатных плат FR4. Ниже приведено простое руководство по проектированию керамической печатной платы DCB.

Материал проводника: медь, толщина 0,1 мм~0,3 мм;
Толщина меди против расстояния между проводниками и ширины проводников
Для толщины меди 0,1 мм (3OZ) расстояние между проводниками и ширина должны быть 0,3 мм;
0,2 мм меди, расстояние и ширина 0,4 мм;
0,3 мм меди, расстояние и ширина 0,5 мм ширина
Максимальная эффективная рабочая область: 126x176 мм
Толщина подложки (Al2O3 и AIN):
0,25 мм (используется редко, очень дорого), 0,38 мм, 0,50 мм, 0,63 мм (стандарт), 0,76 мм, 1,0 мм и 1,27 мм (только для AIN)
Между дорожкой и краем платы с каждой стороны должен быть зазор 0,3 мм для меди толщиной 0,1 мм; зазор 0,4 мм для меди толщиной 0,2 мм; зазор 0,5 мм для меди толщиной 0,3 мм;
Поверхностная отделка: никель (1~7 мкм); или гальванопокрытие Aug (0,075~0,1 мкм, 3~4 мкм)
Лучше без паяльной маски (рабочая температура -55~+850 °C, так как большинство керамических плат работали при высокой температуре > 200 °C, никакое хорошее масло не подходит для этого температурного диапазона)
Мы отправим по одной детали, так как Al2O3 нужно резать лазером и его нелегко снять, как обычную печатную плату FR4
рудное отверстие, дороже. Мин. отверстие: 0,15 мм, нет Макс. диаметр отверстия > 0,5 мм будет лучше по цене.
Обычно трассировка должна быть связана намного проще по сравнению с платой FR4
Знание особенностей керамической подложки поможет вам лучше понять и спроектировать хорошую плату. Вот изображение, показывающее выше руководство по проектированию.

Самым важным руководством по проектированию печатной платы из тяжелой меди и DFM (проектирование для производства) является ширина линии и межстрочное расстояние для печатной платы из тяжелой меди, в то время как DFM (проектирование для производства) очень важно для печатной платы из тяжелой меди, потому что большинство руководств по проектированию печатных плат не соответствуют печатной плате из тяжелой меди. Поставщики многих печатных плат могут изготовить печатную плату с шириной линии 3 мил ~ 4 мил и межстрочным расстоянием в качестве минимальной трассировки/пространства, но это не соответствует требованиям печатной платы из тяжелой меди, ширина линии цепи 3 мил всегда для слоя меди 0,5 OZ или 1 OZ на печатной плате, но не для печатной платы из тяжелой меди (печатная плата из меди 3 OZ ~ 20 OZ), вы знаете, что производитель печатных плат не может сделать межстрочное расстояние 3 мил для печатной платы 20 OZ, поэтому проектировщик печатных плат должен учитывать DFM.